DS1138-03-08SS4BSR
0.60
5.17
Notes
1.Material:
1.1. Housing: High Thermoplastic LCP UL 94v-0 Color Of Black.
1.2. Contacts: Copper Alloy.
1.3. Shell:Stainless Steel
2.Finish:
2.1. Contact Area: Gold Over Nickel.
2.2. Solder Area: Matte Tin.
3.Specifications:
°
3.1. Operation Temperature: -40°
3.2. Insulation Resistance: 1000MΩ Min.
3.3. Contact Resistance: 50mΩ max.
3.4. Withstanding Voltage: 500V AC 1 Min.
3.5...
развернуть ▼ свернуть ▲ - Группа: Держатели карт памяти
- Корпус: —
- Норма упаковки: 2100 шт. (в ленте)
Аналоги 2
показать свернутьТип | Наименование | Корпус | Упаковка | i | Тип | Шаг | Контакты | Расположение | Монтаж | Исполнение | Особенности | T раб | Примечания | Карточка товара |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
PA | DS1138-03-08 SS4BSR (CONNFLY) | — | 1 шт | — | — | — | — | — | — | — | — | — | ||
P= | L-KLS1-SIM2-002A-8P-H3.0-R (KLS) | — | 10 шт | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
Файлы 1
показать свернуть
Документация на DS1138-03-08SS4BSR
<5A3A5CB9A4B3CCCDBCD6BDA3A83244A3A95CB2FAC6B7BFCDBBA7CDBC5C53442653494D20434152445C4453313133382D30335C4453313133382D30332E647767>
Дата модификации: 10.08.2020
Размер: 321.9 Кб
1 стр.
Внимание! Точность указанного на сайте описания товара не может быть гарантирована. Для получения более полной и точной информации о товаре смотрите техническое описание (Datasheet) на сайте производителя.